本文指出：西门子数字工业软件最近加深了与TSMC的长期合作，以加强半导体设计和集成领域的变化，并帮助客户应对技术挑战。包括NMDRC，NMLVS，Portenhancer™和PERC™在内的CALIBRE®NMPLATFORM软件，以及用于TSMC Advanced N2P和A16流程的Analog FastSpice（AFS）和Solido™的解决方案。此外，CALIBRE®3DSTACK解决方案通过3DFABRIC®TSMC技术和3DBLOX标准认证，这有助于促进硅密封和包装设计的开发。基于现有的N3P设计解决方案，西门子和TSMC进一步促进了TSMC N3C技术的工具认证。双方在Disenor的支持下合作了TSMC的新A14技术，为下一代设计奠定了基础。西门子与TSMC之间的合作将有助于促进系统发展和DE人工智能，车辆，超大规模计算，移动和其他领域的半导体迹象。双方的最新技术成就包括：●Siemens'Calibre®NMDRC软件，Calibre®NMLVS软件，Calibre®PERC™软件和SmartFill技术的Calibre®AnideNocer™软件均通过TSMC的N2P和A16认证流程签名技术，供两个客户端。 SIEMENS的CALIBRE®XACT™软件现已证明了TSMC N2P过程的新版本。 ●虽然3DBlox技术逐渐成为IEE的标准，但西门子和TSMC合作验证了3DFABRIC®3DBLOX和TSMC技术的Calibre®3DStack解决方案。该认证继续在TSMC 3DFABRIC SILICON座椅和高级包装技术的热分析领域之间的两方继续进行合作。西门子的Innovator3D IC™解决方案现在支持各种抽象级别的3DBlox语言格式。 ●西门子模拟快速斯波斯（AFS）软件已经获得了TSMC的N2P认证和A16流程，为下一代模拟，混合信号，RF和内存设计提供了解决方案。此外，作为TSMC自定义设计参考（CDRF）参考过程的一部分，西门子AFS工具支持TSMC的可靠性技术，该技术可以解决可靠性问题，例如集成电路衰老和实时自动热效应。 TSMC CDRF的ANG N2P技术还包括Siemens的Solido™软件设计设计可以使高级差异 - 不同的意识。 ●西门子还通过Calibre 3DStack和AFS开发了TSMC紧凑型普遍光子发动机（COUPE™）平台的解决方案，结合了Siemens的专业知识和TSMC的先进技术。此外，SIEMENS的MPOPER™软件正在接受TSMC的N2P流程的认证，该过程旨在为模拟和数字设计提供物理实施和评估电气移民/IR Drop。西门子eDA和TSMC已成功完成了七个云登录过程的认证，包括西门子的固体香料，模拟快速史密基，口径NMDRC和Caliber收获的Anidenhancer，Caliber NMLVS，Caliber Perc，Caliber Perc，Caliber Xact和Integrida Integrida Integrida Integrida Integrd of Entercter of Entercther Entercter的Interge Interge Interge Interne Review。这些产品现在可以在AWS云中安全运行，并确保交付的准确性。西门子数字工业软件Simens Eda的首席执行官迈克·埃洛（Mike Elow）表示：“在西门子Eda的过程中，EDA继续开发新的解决方案并促进了半导体行业的发展，TSMC联盟始终是我们的重要贡献。它不仅为我们的产品组成了同一派对，而且还提供了同一派对，还提供了高级派对，以与未来的Yean n n gng n gng and ngen n gng ngen ngen，ygan liben n ng ng n ngn ngn ngn ngn ngn ngn ngn ngen， Ay nagsabi：“ sa pamamagitan ng pagpapalakas ng pakikipagtulungan nito sa sa siemens，pinagsasama ng tsmc tsmc tsmc ang mga pakinabang ng mga mga mga na solusyon sa siemens可能umer na may mga kostumer na magpapatuloy na makikipagtulungan ang teknolohiyang半导体upang upang masira ang mga gang ang mga hanganan lumikha ng isang isang hinaharap在一起。 “