快科技1月10日新闻，据媒体报道，台积电打算在往年晚些时间开端年夜范围量产2nm，首批2nm芯片会在2026年投入应用。除了台积电，日本芯片制作商Rapidus也参加了2nm半导体争取战，这家企业最快会在往年6月向拨通供给2nm芯片样品。报道指出，Rapidus与美国IBM配合出产2nm芯片，在客岁底，Rapidus从荷兰芯片制作供给商阿斯麦处取得了第一台极紫外光刻机（EUV），该装备估计在往年3月尾装置实现。公然材料表现，Rapidus总部位于东京千代田，建立于2022年，背地有丰田、索尼跟软银等多家日本年夜型公司的支撑，它也是日本外地搀扶的半导体公司，目的是成为像台积电那样的年夜型半导体代工场。跟着AI时期的到来，Rapidus估计行业对AI芯片的需要将一劳永逸，这家公司的目的是2027年量产2nm芯片。值得留神的是，英伟达CEO黄仁勋此前表现，斟酌到供给链多元化的策略需要，将来英伟达可能会斟酌与Rapidus配合代工AI芯片，并对Rapidus的技巧气力表现信任。【本文停止】如需转载请务必注明出处：快科技义务编纂：振亭