5月6日，芯片行业分析师安德烈亚斯·席林（Andreas Schilling）发布了一组英特尔的箭湖加工机的晶圆晶圆观点，宣布了核心Ultra 200S 200S处理器和内部瓷砖核心的各种模块的完整布局。如图所示，由于英特尔的第一个高性能桌面处理器依赖于完整的TSMC制造工艺（除基板除外），因此Arrow Lake使用了复杂的多芯片包装技术。 ITO Buod ng bahay ng核心模块配置：计算瓷砖计算模块：TSMC N3B Proseso，区域117.241 Square Milimetro I/O瓷砖输入输出模块：TSMC N6 Proseso coreSo arc Arc Alchemist弹药单位Angtrate Angtrate Angtrate（base tile nig n g n gn n gn gn gn gng laha） Batay Sa Sariling 22nm Finfet NA Proseso Ng Intel，NA可能是302.994平方毫米的面积。这意味着，箭湖是Intel的第一产物，该产品由基板以外​​的其他竞争对手完全生产。从图中可以看出，8个性能核（P-CORES）分布在芯片区域的边缘和中心周围，16个出色的能量芯（电子核）以四个簇的形式插入，悬挂在代理环的中心，旨在降低热量密度。每个P核与3MB的L3缓存（总共36MB）固定，而每个E核心群集都与3MB的L2高速缓存拟合，两个核心直接共享1.5MB，桥接两个L2缓存簇（及其相关核心）通过互连网络一起。目前，Arrow Lake CACE的最大升级之一是将E Core群集连接到首次由P核心共享的L3高速缓存，从而有效地为E Core提供L3 CACHE。功能模块崩溃：I /或模块：集成的雷电4控制器 /显示器PHY，PCIE Express缓冲 / PHY / PHY和TBT4 PHYSOC模块：包括显示引擎，媒体引擎，更多PCIE PHY，BUFFER，BUFFER和DDR5内存控制器GPU模块：包含四个XE GPU核ST）渲染单元箭头箭湖是英特尔最复杂的建筑）日期之一，并且该公司首次引入了桌面台式机市场的chiplet设计。尽管采用了新的设计，但LTRA 200S桌面处理器的Arrow Lake Core系列尚未达到用户的期望，甚至在游戏性能测试上是第14代重大处理器（例如I9-14900K）的滞后。主要的瓶颈可能是由模块间潜伏期问题引起的，英特尔目前正在尝试通过固件更新来解决。 【资料来源：ito房子】